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第二步：贴装元器件

　　 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

　　 贴装方法有二种，其对比如下：

　　 机器贴装:

　　 适用:批量较大，供货周期紧

　　 优点:适合大批量生产

　　 缺点:使用工序复杂，SMT贴片加工报价，投资较大

　 手动贴装:

　　 适用:中小批量生产，产品研发

　　 优点:操作简便，盘锦市SMT贴片加工，成本较低

　　 缺点:生产效率须依操作的人员的熟练程度

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激光再流焊1. 原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位，

2. 焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。

3. 种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。

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